



Bambu Lab - H2S
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產品特性
- 配備 23 個感測器和 3 個攝影機的 AI 偵測
- 340×320×340 mm³ 大容量
- 20,000次/秒
- 小於5μm解析度光學運動校準
- 列印速度提升高達 30%
- 10W 455nm雷射切割
- 65°C主動加熱室
- 自動排氣,用於長絲乾燥
- 電壓範圍:100-120 V(中國台灣)
- 電壓範圍:200-240V(新加坡/泰國/馬來西亞/中國香港/中國澳門)
Bambu Lab H2S 視頻
H2D 技術規格
印刷技術 | 熔融沈積成型 |
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身體 | |
建構體積(寬×深×高) | 340*320*340毫米³ |
底盤及外殼 | 鋁、鋼、塑膠和玻璃 |
雷射安全窗 | 裝備在雷射版上,普通H2S可以透過雷射升級套件進行升級 |
空氣輔助幫浦 | 裝備在雷射版上,普通H2S可以透過雷射升級套件進行升級 |
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物理尺寸 | |
物理尺寸 | 492*514*626毫米³ |
淨重 | 硫化氫:30公斤 H2S雷射版:30.5公斤 |
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工具頭 | |
熱端 | 全金屬 |
擠出機齒輪 | 硬化鋼 |
噴嘴 | 硬化鋼 |
最高熱端溫度 | 350 ℃ |
噴嘴直徑(含) | 0.4 毫米 |
支援的噴嘴直徑(可選) | 0.2 毫米、0.4 毫米、0.6 毫米、0.8 毫米 |
燈絲切割機 | 內建 |
燈絲直徑 | 1.75 毫米 |
擠出機電機 | Bambu Lab 高精度 永磁同步電機 |
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熱床 | |
支援的構建板類型 |
紋理PEI板、光滑PEI板
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最高構建板溫度 | 120 ℃ |
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速度 | |
刀架最大轉速
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1000毫米/秒 |
刀架最大加速度 | 20,000 公尺/秒² |
熱端最大流量(熱端標準流量) |
40 mm³/s(測試參數:250 mm單外壁圓形模型;Bambu Lab ABS;列印溫度280°C)
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熱端最大流量(可選高流量熱端) | 65 mm³/s(測試參數:250 mm單外壁圓形模型;Bambu Lab ABS;列印溫度280°C) |
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腔室溫度控制 | |
主動室加熱 | 支援 |
最高溫度 | 65 攝氏度 |
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空氣淨化 | |
預過濾等級 | G3 |
HEPA過濾器等級 | H12 |
活性碳過濾器類型 | 椰殼顆粒 |
VOC過濾 | 優越的 |
顆粒物過濾 | 支援 |
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冷卻 | |
零件冷卻風扇 | 閉環控制 |
輔助部件冷卻風扇 | 閉環控制 |
箱體熱循環風扇 | 閉環控制 |
熱端冷卻風扇 | 閉環控制 |
主控板風扇 | 閉環控制 |
室內排氣扇 | 閉環控制 |
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支援的燈絲類型 | |
支援 | PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、碳/玻璃纖維增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA CF/GF、PPS、PPS CF/GF |
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感應器 | |
即時取景相機 | 內建;1920*1080 |
鳥瞰相機 | 內建;3264*2448(附雷射版) |
工具頭相機 | 內建;1920*1080 |
門感應器 | 支援 |
燈絲耗盡感應器 | 支援 |
燈絲纏結感應器 | 支援 |
細絲里程計 | AMS 支援 |
斷電恢復 | 支援 |
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電氣要求 | |
電壓 | 100-120 伏特交流電/200-240 伏特交流電,50/60 赫茲 |
最大功率* | 2050 瓦@220 伏 / 1170 瓦@110 伏 |
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電子產品 | |
觸控螢幕 | 5吋720*1280觸控螢幕 |
貯存 | 內建 8 GB EMMC 和 USB 連接埠 |
控制介面 | 觸控螢幕、APP、PC應用程式 |
神經處理單元 | 2 件上衣 |
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軟體 | |
切片機和軟體 |
Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy
支援導出標準 G 程式碼的第三方切片機, 例如 Super Slicer、PrusaSlicer 和 Cura,但某些 可能不支援高級功能。 |
支援的作業系統 | MacOS、Windows |
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無線上網 | |
工作頻率 |
2412-2472 MHz(CE/FCC)、2400-2483.5 MHz(SRRC) |
Wi-Fi 發射器功率 (EIRP) | 2.4 GHz:<23 dBm (FCC);<20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz 頻段 1/2:<23 dBm(FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz 頻段 3:<30 dBm (CE);<24 dBm (FCC) 5 GHz 頻段 4:<23 dBm (FCC/SRRC);<14 dBm (CE) |
Wi-Fi協議 | IEEE 802.11 a/b/g/n |

Bambu Lab - H2S
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