Bambu Lab - H2S

促銷價$9,980.00

選項: H2D AMS 組合

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產品特性

  • 配備 23 個感測器和 3 個攝影機的 AI 偵測
  • 340×320×340 mm³ 大容量
  • 20,000次/秒
  • 小於5μm解析度光學運動校準
  • 列印速度提升高達 30%
  • 10W 455nm雷射切割
  • 65°C主動加熱室
  • 自動排氣,用於長絲乾燥
  • 電壓範圍:100-120 V(中國台灣)
  • 電壓範圍:200-240V(新加坡/泰國/馬來西亞/中國香港/中國澳門)

Bambu Lab H2S 視頻

H2D 技術規格

印刷技術 熔融沈積成型


身體
建構體積(寬×深×高) 340*320*340毫米³
底盤及外殼 鋁、鋼、塑膠和玻璃
雷射安全窗 裝備在雷射版上,普通H2S可以透過雷射升級套件進行升級
空氣輔助幫浦 裝備在雷射版上,普通H2S可以透過雷射升級套件進行升級


物理尺寸
物理尺寸 492*514*626毫米³
淨重 硫化氫:30公斤
H2S雷射版:30.5公斤


工具頭
熱端 全金屬
擠出機齒輪 硬化鋼
噴嘴 硬化鋼
最高熱端溫度 350 ℃
噴嘴直徑(含) 0.4 毫米
支援的噴嘴直徑(可選) 0.2 毫米、0.4 毫米、0.6 毫米、0.8 毫米
燈絲切割機 內建
燈絲直徑 1.75 毫米
擠出機電機 Bambu Lab 高精度
永磁同步電機


熱床
支援的構建板類型
紋理PEI板、光滑PEI板
最高構建板溫度 120 ℃


速度
刀架最大轉速
1000毫米/秒
刀架最大加速度 20,000 公尺/秒²
熱端最大流量(熱端標準流量)
40 mm³/s(測試參數:250 mm單外壁圓形模型;Bambu Lab ABS;列印溫度280°C)
熱端最大流量(可選高流量熱端) 65 mm³/s(測試參數:250 mm單外壁圓形模型;Bambu Lab ABS;列印溫度280°C)


腔室溫度控制
主動室加熱 支援
最高溫度 65 攝氏度


空氣淨化
預過濾等級 G3
HEPA過濾器等級 H12
活性碳過濾器類型 椰殼顆粒
VOC過濾 優越的
顆粒物過濾 支援


冷卻
零件冷卻風扇 閉環控制
輔助部件冷卻風扇 閉環控制
箱體熱循環風扇 閉環控制
熱端冷卻風扇 閉環控制
主控板風扇 閉環控制
室內排氣扇 閉環控制


支援的燈絲類型
支援 PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、碳/玻璃纖維增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA CF/GF、PPS、PPS CF/GF


感應器
即時取景相機 內建;1920*1080
鳥瞰相機 內建;3264*2448(附雷射版)
工具頭相機 內建;1920*1080
門感應器 支援
燈絲耗盡感應器 支援
燈絲纏結感應器 支援
細絲里程計 AMS 支援
斷電恢復 支援


電氣要求
電壓 100-120 伏特交流電/200-240 伏特交流電,50/60 赫茲
最大功率* 2050 瓦@220 伏 / 1170 瓦@110 伏


電子產品
觸控螢幕 5吋720*1280觸控螢幕
貯存 內建 8 GB EMMC 和 USB 連接埠
控制介面 觸控螢幕、APP、PC應用程式
神經處理單元 2 件上衣


軟體
切片機和軟體
Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy
支援導出標準 G 程式碼的第三方切片機,
例如 Super Slicer、PrusaSlicer 和 Cura,但某些

可能不支援高級功能。
支援的作業系統 MacOS、Windows


無線上網
工作頻率

2412-2472 MHz(CE/FCC)、2400-2483.5 MHz(SRRC)
5150-5850兆赫


Wi-Fi 發射器功率 (EIRP) 2.4 GHz:<23 dBm (FCC);<20 dBm (CE/SRRC/MIC)
5 GHz 頻段 1/2:<23 dBm(FCC/CE/SRRC/MIC)
5 GHz 頻段 3:<30 dBm (CE);<24 dBm (FCC)
5 GHz 頻段 4:<23 dBm (FCC/SRRC);<14 dBm (CE)
Wi-Fi協議 IEEE 802.11 a/b/g/n

下載TDS