Bambu Lab - H2C

促銷價$18,999.00

選項: H2S 3D 打印機

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產品特性
  • 熱端更換多材料列印
  • 最小程度的廢棄物清除 多色印刷
  • 精確快速的感應式噴嘴加熱
  • 閉環伺服擠出機
  • 全絲路徑人工智慧錯誤檢測
  • 350°C噴嘴和65°C主動加熱腔
  • 可選配 10W/40W 雷射切割模組
  • 330*320*325 毫米立方毫米的成型體積
  • 要連接超過 2 個 AMS(包括 AMS 2 Pro、AMS HT),需要一個 4 合 1 PTFE 轉接器 (FAZ013-N)。

 

Bambu Lab H2C 視頻

H2C技術規格

印刷技術 熔融沈積成型


身體
建構體積(寬×深×高)
單噴頭列印:325*320*320 mm³(左圖)
單噴頭列印:305*320*325 mm³(右)
雙噴頭列印尺寸:300*320*325 mm³
雙噴嘴總容積:330*320*325 mm³
底盤和外殼 鋁、鋼、塑膠和玻璃
雷射安全窗 配備雷射版的普通H2S可透過雷射升級套件進行升級。


物理尺寸
物理尺寸 492*514*626 毫米³
淨重 32.5公斤


工具頭
擠出機齒輪 硬化鋼
噴嘴 硬化鋼
熱端最高溫度 350℃
噴嘴直徑(含) 0.4毫米
支援的噴嘴直徑(可選) 0.2毫米、0.4毫米、0.6毫米、0.8毫米
線材切割器 內建
絲狀直徑 1.75毫米
擠出機電機 Bambu Lab 高精度
永磁同步電機


熱床
建構平台材料
柔性鋼板
最高建構平台溫度 120℃


速度
工具頭最大轉速
1000 毫米/秒
工具頭最大加速度 20,000 公尺/秒²
熱端最大流量(標準流量熱端)
40 mm³/s(測試參數:直徑 250 毫米的單層外壁圓形模型;Bambu Lab ABS;列印溫度 280 °C)


腔室溫度控制
活性室加熱 支援
最高溫度 65°C


空氣淨化
預過濾器等級 G3
HEPA過濾器等級 H12
活性碳過濾器類型 椰殼粉
VOC過濾 優越的
顆粒物過濾 支援


冷卻
部件冷卻風扇 閉環控制
輔助部件冷卻風扇 閉環控制
腔室熱循環風扇 閉環控制
熱端冷卻風扇 閉環控制
主控板風扇 閉環控制
腔室排氣扇 閉環控制


支援的耗材類型
支援 PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS;碳纖維/玻璃纖維增強PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS


感應器
即時畫面攝影機 內建;1920*1080
鳥瞰相機 內建;3264*2448
工具頭相機 內建;1920*1080
門感應器 支援
燈絲用盡感應器 支援
絲狀物纏繞感測器 支援
絲狀里程計 由AMS提供支援
斷電恢復 支援


電氣要求
電壓 100-120 伏特交流電 / 200-240 伏特交流電,50/60 赫茲
最大功率* 1800 瓦@220 伏/1250 瓦@110 伏


電子
觸控螢幕 5吋720*1280觸控螢幕
貯存 內建 8GB EMMC 和 USB 連接埠
控制介面 觸控螢幕、APP、PC應用程式
神經處理單元 2 頂


軟體
切片軟體
Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy
支援導出標準G程式碼的第三方切片軟體,
例如 Super Slicer、PrusaSlicer 和 Cura,但某些
高級功能可能不受支援。
支援的作業系統 MacOS、Windows


無線上網
工作頻率

2412-2472兆赫(CE/FCC)、2400-2483.5兆赫(SRRC)
5150-5850 MHz


Wi-Fi 發射器功率 (EIRP) 2.4 GHz:<23 dBm(FCC);<20 dBm(CE/SRRC/MIC)
5 GHz 頻段 1/2:<23 dBm(FCC/CE/SRRC/MIC)
5 GHz 頻段 3:<30 dBm (CE);<24 dBm (FCC)
5 GHz Band4:<23 dBm(FCC/SRRC);<14 dBm(CE)
無線區域網路協定 IEEE 802.11 a/b/g/n

 

下載TDS