Bambu Lab - H2D

促銷價$17,980.00

選項: H2D AMS 組合

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產品特性

  • 雙噴嘴多材料3D列印
  • 可選10W/40W雷射和切割模組
  • 350*320*325 mm³ 列印體積
  • 5μm解析度光學運動校準
  • 閉環伺服擠出機
  • 350°C 噴嘴和 65°C 主動腔體加熱
  • 電壓範圍:100-120 V(中國台灣)
  • 電壓範圍:200-240V(新加坡/泰國/馬來西亞/中國香港/中國澳門)

Bambu Lab H2D 影片 

H2D 技術規格

印刷技術 熔融沈積成型


身體
建構體積(寬×深×高) 單噴頭列印:325*320*325 mm³
雙噴頭列印:300*320*325 mm³
兩個噴嘴的總體積:350*320*325 mm³
底盤及外殼 鋁、鋼、塑膠和玻璃
雷射安全窗 配備雷射版,普通H2D可透過雷射升級套件升級
空氣輔助幫浦 配備雷射版,普通H2D可透過雷射升級套件升級


物理尺寸
物理尺寸 492*514*626毫米³
淨重 31公斤


工具頭
熱端 全金屬
擠出機齒輪 硬化鋼
噴嘴 硬化鋼
最高熱端溫度 350℃
噴嘴直徑(含) 0.4 毫米
支援的噴嘴直徑(可選) 0.2 毫米、0.4 毫米、0.6 毫米、0.8 毫米
燈絲直徑 1.75 毫米
擠出機電機 Bambu Lab 高精度
永磁同步電機


熱床
支援的構建板類型
紋理PEI板,光滑PEI板
最高構建板溫度 120 ℃


速度
刀架最大轉速
1000毫米/秒
刀架最大加速度 20,000 公尺/秒²
熱端最大流量(熱端標準流量)
40 mm³/s(測試參數:250 mm單外壁圓形模型;Bambu Lab ABS;列印溫度280°C)
熱端最大流量(可選高流量熱端) 65 mm³/s(測試參數:250 mm單外壁圓形模型;Bambu Lab ABS;列印溫度280°C)


腔室溫度控制
主動腔體加熱 支援
最高溫度 65 攝氏度


空氣淨化
預過濾等級 G3
HEPA過濾器等級 H12
活性碳過濾器類型 椰殼顆粒


冷卻
零件冷卻風扇 閉環控制
輔助部件冷卻風扇 閉環控制
箱體熱循環風扇 閉環控制
熱端冷卻風扇 閉環控制
主控板風扇 閉環控制
室內排氣扇 閉環控制


支援的燈絲類型
支援 PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、碳/玻璃纖維增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA CF/GF、PPS、PPS CF/GF


感應器
即時取景相機 內建; 1920*1080
噴嘴相機 內建; 1920*1080
鳥瞰相機 內建; 3264*2448 (附雷射版)
工具頭相機 內建; 1920*1080
門感應器 支援
燈絲耗盡感應器 支援
燈絲纏結感應器 支援
燈絲里程計 AMS 支援
斷電恢復 支援


電氣要求
電壓 100-120 伏特交流電/200-240 伏特交流電,50/60 赫茲
最大功率* 2200 瓦 @220 伏 / 1320 瓦 @110 伏


電子產品
觸控螢幕 5吋720*1280觸控螢幕
貯存 內建 8 GB EMMC 和 USB 連接埠
控制介面 觸控螢幕、APP、PC應用程式
神經處理單元 2 件上衣


軟體
切片機和軟體
Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy
支援導出標準 G 程式碼的第三方切片機,
例如 Super Slicer、PrusaSlicer 和 Cura,但某些
可能不支援高級功能。
支援的作業系統 MacOS、Windows


無線上網
工作頻率

2412-2472 MHz,5150-5850 MHz(FCC/CE)
2400-2483.5兆赫,5150-5850兆赫(SRRC)


Wi-Fi 發射器功率 (EIRP) 2.4 GHz:<23 dBm(FCC); <20 dBm(CE/SRRC/MIC)
5 GHz 頻段 1/2:<23 dBm(FCC/CE/SRRC/MIC)
5 GHz 頻段 3:<30 dBm (CE); <24 dBm(FCC)
5 GHz 頻段 4:<23 dBm(FCC/SRRC); <14 dBm(CE)
Wi-Fi協議 IEEE 802.11 a/b/g/n

 

下載TDS